硅酮粉实验对改性PC体系的耐划伤性能的效果

  聚碳酸酯(PC)热塑性工程塑料是一种综合性能游戏，具有突出的抗冲击性和尺寸稳定性，并具有较高的耐热性和耐寒性，被称为透明金属。该产品广泛应用于电子电器、汽车、机械制造、航空航天、计算机和光盘等技术领域。

  但PC材料表面耐划伤性差，大大降低了产品的美观度。此外，产品表面的划痕也会导致应力集中。为了提高PC的耐划伤性，实验使用不同质量分数的晶须硅对PC进行耐划伤性改性。通过对其改性性能的表征和实验分析，PC+5%晶须硅的耐划伤性能得到了一定程度的提高。其铅笔测试硬度为H，改性PC系统具有良好的综合性能。然而，在产品表面性能要求的领域，如手机等电子产品的外壳，PC的应用程序仍然更高。

  实验部分

  1、原料及试剂

  PC31010聚碳酸酯

  晶须硅：化学纯

  硅酮粉：化学纯

  偶联剂：KH550，化学纯化

  2、设备与仪器

  高速混合机：GH-10DY型

  双螺杆挤出机：Plasti'Corder型

  平板硫化机：OLB.25D/Q型

  通过实验，不同硅酮粉剂量对改性PC系统拉伸性能和缺口冲击强度的影响会发生变化。随着硅酮粉剂量的增加，PC的拉伸强度逐渐增加，缺口冲击强度略有提高，但改善效果不明显，但断裂伸长率下降。这是因为硅酮粉是由超高摩尔质量的硅氧烷组成的，其主要分子链含有Si。-O-Si键，分子间作用力强，同时含有无机刚性粒子，平均粒径5/zm，与树脂分散效果好，硅酮粉润滑性好。当添加到改性PC系统中时，可以与改性PC系统混合均匀，相互作用强，增强效果好。因此，改性PC系统的拉伸强度得到了改善，PC系统的熔体质量和流动率得到了显著提高。

  随着硅酮粉剂量的增加，改性PC系统的拉伸强度、熔体质量和流动速度增加，缺口的冲击强度基本保持不变，断裂伸长率降低，熔体非牛顿性减弱，改性PC系统的抗划伤性能更好，铅笔硬度为2H，当抗划伤剂质量分数为1.2%时。

  因此，改性PC系统的改性配方是：PC+5%晶须硅+1.%此时改性系统的热变形温度为133.8qC,拉伸强度为69.04MPa，断裂伸长率为6.94%，缺口冲击强度为10.11kJ/，熔体质量流动速度为45.81g/10min，铅笔硬度为2H。