硅粉粒径小,对树脂载体具有非均相成核作用,可形成许多细小的球晶,从而改善材料的晶体状态,提高结晶度,进一步提高复合材料的拉伸强度(硬度)。由于母粒法分散均匀,降低了硅粉颗粒的团聚,因此采用母粒法制备的复合材料性能较好。母粒法(硅树脂造粒)
当剪切速率增大很多时,熔体的长链段流动的时间(即取向、伸直的时间)比收缩、回弹的时间短,分子链来不及回弹、收缩,或取向的分子链段只回弹、收缩了一部分,于是收缩时的阻力就减小了,所以相当一部分树脂熔体的黏度随剪切速率的提高而降低。